SEMI全球副总裁居龙：2023年全球半导体销售额将下滑 但长期仍将持续增长

新华财经上海3月14日电（记者高少华）SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙14日在上海接受记者采访时表示，2023年全球半导体销售额预计将下滑8%-10%，全球半导体设备市场将呈现自2019年以来首次负增长，但长期来看，全球及中国半导体产业仍将持续增长。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，尽管去年下半年销售趋缓，但2022年全球半导体销售额达5735亿美元，相较2021年的5559亿美元增长 3.2%。中国地区销售额虽然与2021年相比下降6.3%至1803亿美元，但中国仍然是全球最大的芯片消费市场。

居龙认为，近年来蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来半导体需求量。从各个领域观察发现，未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用半导体和工业用半导体成长较快。据SEMI及其他多家分析机构预测，到2030年，全球半导体市场规模有望达到1万亿美元。

全球半导体设备市场前两年经历了快速发展，特别是2022年市场规模增至1085亿美元，达到历史新高。SEMI预测全球半导体设备市场2023年将呈现首次负增长，下滑16%至912亿美元，预计将在2024年恢复正增长。过去两年，中国市场设备投资每年都超过300亿美元，目前预测2023年中国半导体设备市场下滑比例将比较高。

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料，硅片是份额最大的晶圆制造材料。在2021年全球半导体材料市场中，晶圆制造材料市场规模为404亿美元，同比增长15.5%，占半导体材料整体市场的63%；半导体封装材料市场为239亿美元，同比增长16.5%，占整体市场的37%。2022年全球材料市场成长约7.6%，受半导体周期影响较小，2023年销售额预计会略微下滑。

据居龙介绍，从2022年开始，部分芯片制造大厂已经调整了当年的资本支出计划，预计2023年部分公司资本支出可能进一步缩减。受此影响，全球主流半导体设备厂商2023年销售额将下滑，例如，泛林集团预计减少20-25亿美元，应用材料预计减少25亿美元，科磊预计减少6-9亿美元，东电预计减少约18.5亿美元。

编辑：王媛媛

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