“硬科技”筑基 科创板公司产品研发屡获新突破

新华财经上海5月24日电（记者林淙） 近日，多家板上市公司发布新产品技术突破、通过验证、量产等研发进展公告，充分展现板的“硬科技”实力。

开板近4年，板已成长为我国“硬科技”企业上市的首选地。据统计，板2022年全年研发投入超过1310亿元，同比增长29%，研发投入占营业收入比例平均达到16%，大幅领先于A股各板块，成为助力我国科技高水平自立自强的“排头兵”。

填补技术空白

日前，国内CMP（化学机械抛光）设备龙头华海清科披露，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已发往某集成电路龙头企业。公告称，这是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。

业内人士分析，目前先进封装减薄机国内市场主要被国外设备占领。本次华海清科Versatile-GP300量产机台进入大生产线，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。与此同时，先进封装、Chiplet等技术的应用也将大幅提升市场对减薄设备的需求。

近年来，华海清科持续加大研发力度：2022年研发投入金额2.17亿元，同比增长82%；研发投入占营业收入比例达到13%，研发人员占比达到29%。

新产品研发突破

5月22日晚间，公告称，该公司自主研发的国内首款内置MCU作为主控核心的光学防抖（OIS）和对焦（AF）控制驱动芯片产品客户端量产。据悉，是国内第一家突破OIS技术，并实现规模量产的公司。基于已量产的集成式OIS产品，公司目前已研发完成分立式OIS控制驱动芯片产品。

板“新兵”晶合集成日前也发布了新产品研发进展：公司110nm面板驱动芯片（DDIC）于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，并具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。

晶合集成于今年5月5日在板上市，IPO募集资金将近100亿元，主要用于先进制程及多元化平台研发等。

新药研发取得进展

生物医药领域，板已上市的生物医药企业达到109家，其中创新药企多点发力，重点介入癌症、艾滋病、乙肝、丙肝等治疗领域。在资本助力下，板创新药企驶上发展的快车道，加快研发商业化进程，持续推出亮眼的研发成果和创新产品。

公告称，收到国家药品监督管理局核准签发的《受理通知书》，特瑞普利单抗联合注射用紫杉醇（白蛋白结合型）用于PD-L1阳性（CPS≥1）的初治转移或复发转移性三阴性乳腺癌的治疗的新适应症上市申请获得受理。据了解，特瑞普利单抗注射液是中国首个批准上市的以PD-1为靶点的国产单抗药物，至今已在全球开展了覆盖超过15个适应症的40多项由公司发起的临床研究。截至公告披露日，特瑞普利单抗的6项适应症已于中国获批，已有3项适应症纳入国家医保目录（2022年版），是国家医保目录中唯一用于治疗黑色素瘤的抗PD-1单抗药物。

此外，悦康生物也披露，于近日获得澳大利亚人类研究伦理委员会签发的批准YKYY017雾化吸入剂开展I期临床试验的临床试验伦理许可，并通过了澳大利亚药品管理局（TGA）的临床试验备案。

编辑：罗浩

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