华虹公司：申购日期为7月25日

新华财经北京7月17日电（罗浩）上交所17日晚间披露了华虹半导体有限公司（华虹公司）的招股意向书。根据招股意向书，华虹公司本次A股IPO的初步询价日期为2023年7月20日，申购日期为2023年7月25日，拟发行4.0775亿股，占发行后总股本的23.76%。

本次发行，证券股份有限公司及股份有限公司为联席保荐人（联席主承销商），股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、承销保荐有限公司及国开证券股份有限公司为联席主承销商。

战略配售方面，本次发行初始战略配售发行数量占本次发行数量的50.00%。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2023年6月28日与发行人及保荐人（主承销商）签署了股份认购协议，将作为参与战略配售的投资者以不超过30亿元参与本次发行上市的战略配售。保荐人将安排子公司证裕投资有限公司和海通创新证券投资有限公司参与本次发行战略配售，初始跟投数量分别为本次公开发行数量的2.00%。

招股书称，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据IC Insights 发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。

2020年、2021年及2022年度，该公司归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元及30.09亿元。公司预计2023年1-6月的营业收入约85.00亿至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；归母净利润约12.50亿至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%；扣非后归母净利润约11.50亿至16.50亿元，同比增长2.93%至47.69%。

招股书显示，华虹公司本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：125亿元用于华虹制造（无锡）项目，20亿元用于8英寸厂优化升级项目，25亿元用于特色工艺技术创新研发项目，10亿元用于补充流动资金。

编辑：林郑宏

声明：新华财经为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下，本平台所发布的信息均不构成投资建议。