多家半导体设备龙头汇聚科创板，行业回暖信号显现

近日，CINNO Research公布最新统计的中国大陆半导体设备厂商市场规模数据，2023年上半年，中国大陆半导体设备厂商前十大公司营业收入合计超过160亿元，同比增长39%，其中板上市公司占据七个席位。

板作为我国半导体公司主要上市地，产业链环节日益完善，已汇聚了十余家国内半导体设备龙头企业。

其中，中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技分别位列中国大陆半导体设备厂商市场规模排名的第二至五名，上半年营业收入均突破10亿元大关。芯源微、华峰测控、新益昌紧随其后，分别位列第七、第九和第十名。

板设立四年多以来，已支持超过100家半导体公司上市，约占A股同行业公司6成，IPO募资超过2800亿元，涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试等三大主产业链环节，兼备半导体制造设备、材料及IP、EDA芯片设计工具等支撑环节。

其中，半导体设备作为半导体产业乃至整个电子行业发展的基石，对于半导体国产化具有非常关键的战略意义。从国产化率来看，国内部分低端制程设备逐步实现国产替代，但高端制程设备仍依赖进口。

根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。业内人士分析，现阶段，国产设备对于28nm及以上制程的工艺覆盖度趋于完整，正在积极推进14nm及以下制程的工艺突破，产品处于密集验证期并逐步开启规模化量产阶段。目前去胶设备、清洗设备等国产化率较高，而光刻设备、涂胶显影设备、量／检测设备的国产化率尚处于较低水平。

目前，板上市的半导体设备公司达到12家，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试等关键环节设备。其中，中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、芯源微（涂胶显影设备）、盛美上海（清洗设备）、华海清科（化学机械抛光设备）等公司代表着国内相关领域的最先进水平。

受经济周期下行、地缘冲突等多因素影响，自2022年全球半导体市场出现结构性分化，行业进入下行周期。今年以来，半导体周期筑底，随着经济复苏、消费回升，我国半导体行业有望加速走出周期底部。

从板半导体公司2023年第二季度业绩看，合计实现营业收入538.08亿元，环比上涨18%，实现归母净利润55.37亿元，环比上涨49%，业绩回暖明显。

其中晶升股份、中科飞测、中微公司、华海清科4家公司的归母净利润增速超过100%。晶升股份今年4月在板上市，上半年受益于销售规模扩大，批量订单验收量增加，公司实现营业收入1.14亿元，同比增长75.79%，归母净利润1508.77万元，同比增长447.17%。

中微公司在半年报中表示，公司产品订单正在持续增长。上半年，公司实现营业收入25.27亿元，同比增长28.13%，公司的刻蚀设备市场占有率不断提高。

盛美上海9月27日发布的公告显示，公司在手订单总金额为67.96亿元：其中已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约4成；已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。公司在手订单充沛，保障收入持续稳健增长，上半年公司营业收入和归母净利润分别同比增长46.94%和85.74%。

当前，半导体行业复苏回暖已成为业内共识，半导体设备公司长期发展前景值得期待。证券表示，根据研究机构Omida统计，2023年第二季度半导体行业营收1243亿美元，环比增长3.8%，结束了连续5个季度的下行趋势。随着消费电子等传统需求的逐步回暖及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业周期触底在即，后续有望迎来复苏。

值得关注的是，近期美国出口管制政策出现调整，三星、SK海力士在华工厂相关管制解除。认为，随着三星和SK海力士在华工厂成功获得“无限期豁免”，未来这两家公司在华工厂可以继续升级和扩产，原有的不确定性被大大消除，外资晶圆制造厂在华资本开支有望持续投入，驱动设备零部件订单向好，设备零部件企业有望受益。

编辑：胡晨曦

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