行业周期底部信号显现 多家半导体公司加入增持回购军团

半导体行业暖意渐浓。据SIA数据显示，全球半导体行业自今年3月起已实现连续6个月的环比上升，存储行业也出现涨价潮。随着国产半导体自主可控进程持续推进，上市公司积极布局新能源等新兴赛道，对行业信心增强，近期越来越多行业龙头上市公司加入“护盘”大军，公布增持以及回购计划，更新进展。

10月16日晚间，从事电源管理及信号链芯片供应商的希荻微披露完成回购。同日，A股功率半导体IDM龙头华润微披露实际控制人子公司不低于1亿元的增持计划。

作为A股NOR Flash存储龙头，今年9月抛出8000万元至1.5亿元回购计划。根据最新披露，截至10月16日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份约73万股，占公司总股本的比例为0.11%，购买的最高价格为102.44元／股，最低价格为98.33元／股，已支付的总金额约7345万元（不含交易费用）。

今年8月18日，希荻微首次披露了回购股份事项；截至10月13日，公司通过集中竞价交易累计回购81.1万股，占公司总股本0.2%，回购均价18.5元／股，支付的资金总额约1500万元；所回购股份计划将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励计划。

今年上半年，华润微实现归属上市公司股东净利润7.78亿元，同比下降约四成。对于下半年业绩增长来源，华润微高管在9月份接受机构调研时表示，公司重庆12英寸产线及封装基地产能逐步上量，做好产能准备；另外，公司积极布局潜力赛道，新能源、汽车电子、工控通信等应用领域占比不断提高，IGBT、第三代化合物、传感器、模块等将是未来产品的增长点。

据预测，华润微重庆12英寸产线2023年底规划产能爬坡至2万片，目前公司封装能力月产能8.7亿颗，未来公司将以重庆封测基地项目为抓手，全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，有序推进封装工艺升级。

A股存储器龙头江波龙也在今年8月31日抛出了增持计划，公司实际控制人、控股股东、董事长兼总经理蔡华波，董事兼副总经理王景阳，董事、副总经理兼财务负责人朱宇计划增持公司股份总金额合计不低于1500万元。随后公司进一步补充增持计划，即蔡华波计划增持不低于700万元，王景阳增持不低于500万元，朱宇增持不低于300万元。

LED芯片龙头大股东已经完成增持。9月19日晚间公司公告，公司间接控股股东三安集团完成增持股份计划，累计斥资近1亿元增持股份比例至5.0081%。增持完成后，控股股东三安集团以及一致行动人累计持股比例升至29.338%。

龙芯中科作为国产通用CPU龙头，截至2023年9月30日，公司通过集中竞价交易回购公司股份157974股，占公司总股本0.04%，回购成交的最高价为87.99元／股，最低价为86.24元／股，支付的资金总额为1374.65万元。不过，近期公司披露鼎晖华蕴及其一致行动人鼎晖祁贤合计减持约417万股，截至10月12日上述股东持股比例由6.35%变动至5.31%。

作为A股晶圆代工巨头之一，华虹公司也在今年8月底推出了增持计划，公司执行董事兼总裁唐均君等高管，计划后续6个月内通过集中竞价方式增持公司股份，合计增持金额不低于225万元且不超过450万元。

同时，华虹公司间接控股股东上海华虹（集团）也计划6个月内增持公司股份，合计增持金额不低于5000万元且不超过1亿元。

分析，半导体月度销售额持续回升，存储器价格拐点渐显。8月全球半导体销售额环比增长1.9%，连续6个月实现环比增长；全球前15大芯片厂商中目前有12家第二季度营收实现环比增长。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商二季度库存水平环比小幅下降，国内部分芯片厂商二季度库存水平环比大幅下降，库存拐点显现；晶圆厂产能利用率触底回升，产能利用率拐点显现。

数据显示，9月DRAM现货价格环比小幅上涨，NAND Flash现货价格8月已开始环比上涨，存储器价格拐点渐显。8月日本半导体设备销售额同比下降17.5%，创近四年来最大跌幅；二季度全球硅片出货量同比下降10%，环比增长2%。认为，半导体周期底部信号显现，消费类需求在逐步复苏中，存储器价格拐点渐显，周期复苏或将至。

编辑：林郑宏

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