收评：沪指跌1.74% 半导体股领涨 医药及医疗股领跌

新华财经北京10月19日电（罗浩）沪深两市主要股指19日早间普遍低开，各股指盘初震荡下行，早盘盘中窄幅整理，午后跌幅扩大，最终均显著收跌。从盘面来看，半导体股盘初低开高走，尽管10时30分开始逐渐收窄涨幅，至收盘时整体涨幅依然靠前；医药及医疗股、汽车股等大幅调整，尤以减肥药概念股跌幅靠前。

至收盘时，上证指数报3005.39点，跌幅1.74%，成交额约3551亿元；深证成指报9655.09点，跌幅1.65%，成交额约4576亿元；创业板指报1913.70点，跌幅1.28%，成交额约2036亿元。从指数表现上看，19日，沪指显著低开直接跌破2023年8月25日盘中低位，创下年内新低，此后持续下行跌破2022年11月10日盘中低位3022.85点，前期阶段盘中低位变为2022年10月31日的2885.09点。

热点板块

行业板块中，半导体板块领涨，酿酒、保险、农林牧渔等板块跌幅靠前；概念板块中，先进封装、汽车芯片、MCU芯片等板块涨幅靠前，减肥药、一体化压铸、仿制药等板块跌幅靠前。

机构观点

巨丰投顾：周四两市震荡走低，先进封装板块逆市活跃。近期市场调整加剧了盘中的波动和行业的分化，同时也为投资者提供了逢低建仓的时机。随着各项逆周期调节政策措施落地，国内经济步入复苏周期，A股将探明市场底并震荡上行。在市场机会上，投资者可逢低布局三季报预增板块中已具备增持或回购预期的低位中字头概念。

：近期各项政策宽松举措密集加码，随着“政策底”基本明确，8月以来政策密集推出后的效果已逐步显现。四季度随着重要会议陆续召开，政策面仍有望经历一个发力、加码的过程。后续随着降准降息、一揽子化债、城中村改造等政策举措落地，基本面和企业盈利有望继续改善，并对A场形成支撑。

消息面上

上海印发新一轮新基建建设行动方案

《上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）》印发，主要目标是到2026年底，上海市新型基础设施建设水平和服务能级迈上新台阶，实现“4个建成”。一是初步建成以5G-A和万兆光网为标志的全球双万兆城市；二是加快建成支撑人工智能大模型和创新应用的高性能算力和高质量数据基础设施；三是初步建成全球规模最大、种类最全、综合服务功能最强的创新基础设施集群；四是全面建成泛在融合的超大规模城市智能终端设施体系。

“2023中国VR50强企业”名单发布 、百度及HTC居前三

19日，由工业和信息化部、江西省人民政府主办的2023世界VR产业大会在江西南昌开幕。开幕式上，虚拟现实产业联盟名誉理事长、中国工程院院士赵沁平发布“2023中国VR50强企业”名单。其中，、百度集团旗下的北京百度网讯科技有限公司、宏达通讯有限公司（HTC）位居前三。

编辑：胡晨曦

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